PCB工艺能力参数
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项目 |
参数 |
备注 |
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最小线宽 |
2.7 |
Finished product copper thickness 0.5 OZ |
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最新线距 |
3 |
Finished product copper thickness 0.5 OZ |
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最小焊环 |
过孔: 3mil |
Distance between hole edge to ring outskirt |
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器件孔: 5mil |
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最小过孔 |
板厚 <2.0mm |
0.2mm |
Finished product |
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板厚 <1.2mm |
0.1mm |
Finished product |
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板厚≥2.0mm |
Aspect Ratio≤10 |
Finished product |
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最大板厚 |
单双面板 |
8.0mm |
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多层板 |
8.0mm |
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最小板厚 |
单双面板 |
0.2mm |
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4层板 |
0.4mm |
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6层板 |
0.6mm |
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8层板 |
1.0mm |
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10层板 |
1.2mm |
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最大PCB 尺寸 |
单双面板 |
609x609mm |
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多层板 |
550x810mm |
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线路到板边的距离 |
V-CUT:0.4mm |
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V-CUT:0.33mm(Board Thickness<1.2mm) |
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最大层数 |
30 Layers |
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阻焊 |
开窗(mil) |
2~4 |
2mil is allowed for mask bridge |
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绿油桥(mil) |
6 |
Between IC pins |
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颜色 |
绿色、蓝色、红色、黑色、白色 |
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字符 |
字符宽度(mil) |
5~8 |
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颜色 |
白色，黄色，黑色，灰色 |
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表面处理 |
喷锡，沉金，镍钯金，OSP，沉锡，沉银 |
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镀层厚度(microinch) |
表面处理 |
镀层 |
最小 |
最大 |
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镀镍金 |
Ni Thickness |
100 |
150 |
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Au Thickness |
1 |
3 |
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沉镍金 |
Ni Thickness |
100 |
150 |
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|
Au Thickness |
1 |
3 |
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|
金手指 |
Ni Thickness |
120 |
150 |
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|
Au Thickness |
5 |
30 |
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镀铜厚度(micron) |
Copper Thickness |
20 |
25 |
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基铜厚度 |
内外层 |
0.5 |
6 |
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完成铜厚 |
外层 |
1 |
6.5 |
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内层 |
0.5 |
6 |
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绝缘层 |
0.06 |
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线宽线距(mil) |
铜厚 |
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2.7/3, 4/4, 4/5 |
0.5 oz |
Line width shouldn’t be less than the required value under ensure of space. |
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4/6, 5/5, 6/5 |
1 oz |
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5/6, 6/6 |
2 oz |
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6/8, 7/8, 8/8 |
3 oz |
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8/10, 9/10, 10/10 |
5 oz |
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PCB板的材料 |
FR-4;Aluminium Base;High Tg;PTFE;Heavy Copper;Paper Base;Rogers,CEM |
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PCB板的外形公差 |
完成板厚工厂 |
阻抗控制公差 |
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L≤100mm:±0.1mm |
H≤1.0 mm: ±0.1mm |
±10% |
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100mm<L≤200mm: ±0.13 mm |
1.0mm<H≤1.6 mm: ±0.14mm |
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200mm<L≤300mm: ±0.2 mm |
1.6mm<H≤2.0mm: ±0.18mm |
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300mm<L≤……±0.2 mm |
2.0mm<H≤2.4 mm: ±0.22mm |
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2.4mm<H≤3.0 mm: ±0.25mm |
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3.0mm<H≤……: ±10% |
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PCB 制造工艺
常见问题解答（FAQ）
工艺知识问答
常见的 PCB 表面处理方式有多种。喷锡（HASL）成本低、可焊性好，但表面平整度差，不适用于精细线路；沉金（ENIG）表面平整、可焊性和抗氧化性佳，常用于高频和精密器件；沉银工艺简单、成本适中，具备良好的导电性和可焊性；OSP（有机可焊保护剂）成本低、表面平整，不过存储时间有限，需尽快焊接。
控制 PCB 翘曲度可从多方面着手。在材料选择上，使用高 Tg（玻璃化转变温度）板材，增强耐热性；生产过程中，严格控制层压的温度、压力和时间参数，确保板材均匀受压；钻孔时，采用合适的钻针和垫板，减少应力；完成后，通过热压整平或真空压合进行矫正，同时避免堆叠重压。
蚀刻不均匀可能由多种因素导致。蚀刻液浓度、温度和流速控制不当，会使蚀刻速度不一致；板面铜箔厚度不均，较厚区域蚀刻时间长；曝光显影过程中，显影不充分或曝光过度，导致抗蚀层残留或破损；设备喷嘴堵塞，造成蚀刻液喷射不均匀，也是常见原因。
盲孔和埋孔工艺可有效减少 PCB 的层数和尺寸，提升布线密度和信号传输性能。盲孔从 PCB 表面延伸至内层，不贯穿整个板，能缩短信号路径；埋孔隐藏于板内，连接内层线路，避免占用表面空间，两者都能减少电磁干扰，提高产品的可靠性和稳定性，适用于高密度、小型化的电子设备。
生产疑问解答
PCB 生产交期受产品复杂度、订单数量、工艺要求等因素影响。常规单双面板，在 500 – 1000 片的订单量下，生产周期通常为 3 – 5 个工作日；多层板（4 – 8 层）生产周期约 7 – 10 个工作日；若涉及特殊工艺，如 HDI、埋盲孔等，或订单量较大时，交期可能延长至 15 – 20 个工作日，具体可与我们的客服人员沟通确认。
PCB 价格主要根据板材类型、层数、尺寸、工艺要求、订单数量等综合计算。板材成本（如 FR – 4、铝基板等）、工艺复杂度（表面处理方式、孔径大小、线宽线距等）、生产难度都会影响价格，同时订单量越大，单价越优惠。您可提供详细的产品参数，我们将为您提供准确报价。
我们支持小批量定制生产，常规 PCB 产品最小订单量为 50 片。若您有特殊工艺或定制需求，最小订单量可能有所调整，建议联系在线客服沟通具体情况。
可以。在订单确认后，我们会为您提供专属的订单编号，您可通过我们网站的订单查询系统，输入订单编号和预留信息，实时查看 PCB 生产各环节进度，包括开料、钻孔、电镀、组装等节点的完成情况。