随着电子元器件密集度高、大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，业界引入了埋入式铜币PCB技术。利用铜币的高导热性，将PCB内零件产生的热量迅速传导给铜币，再通过铜币将热量散发到空气中。埋入式铜币在PCB压合完成后，经过布线和金属化处理后埋入PCB槽内。PCB与铜币通过两者的 埋入量紧密连接，并通过镀铜实现电气连接，使得整体散热性能良好。本文将从铜块设计、尺寸补偿、压合控制等方面对埋入式铜币PCB技术进行分析和改进，以保证PCB产品的质量和效率。
嵌入式铜币PCB应用广泛，满足了越来越密集的元器件以及大功率元器件对铜币高导热性的散热要求。
根据铜币与PCB连接的方式，可分为埋铜币PCB、嵌铜币PCB。
埋铜板PCB是指在完成布线并经过PCB压合金属化处理后，将铜板嵌入PCB插槽内，通过PCB与铜板之间的埋入量实现紧密连接，并通过镀铜实现电气连接。
埋铜板PCB即在压合时将铜板埋入预铣槽内，通过层压预浸料将铜板与PCB连接。
埋铜板PCB使用时直接与内层铜层及空气接触，热量迅速传导至铜板，再通过铜板将热量从空气中带走，散热效果优于埋铜板PCB，且工序少，成本低，应用前景广阔。但埋铜板PCB技术尚不成熟，工艺难度大，容易产生可靠性问题，大大影响了PCB铜板的广泛应用。
工艺难点描述
嵌铜片工艺是在PCB压合后将铜片嵌入PCB金属化壁内，其加工流程如下：
料片切割—内层制作—棕化处理—层压压合—X-RAY钻靶—铣槽—槽金属化—嵌铜片—磨片—钻孔—PTH—首层电镀—外层制作—阻焊印刷—丝印—再固化—ENIG—测试—FQC—出货
铜币的嵌入是一道关键工序，需要匹配铜币的外形设计、铜币与PCB铣槽尺寸、光洁度等技术难点，否则容易产生可靠性问题。
1.铜币设计：铜币形状设计影响铜币嵌入效果，造成铜币及槽壁损伤，报废率高。2
.基板槽尺寸与铜币尺寸补偿设计不一致，达不到铜币与槽壁共同磨损，导致嵌入铜币与基板壁不能紧密接触，铜币推力低或磨损严重。3
.嵌入铜币平整度问题：铜币平整度达不到一般要求的元件面（CS面）（-50至+100）um及焊接面（SS面）（-150至+150）um，导致高低差过大会大大降低电子元件及铜币的散热效果。
工艺改善方案
1、 铜币与PCB尺寸最合适为0-0.2mm，铜币与槽壁磨损及插入力适中，铜币嵌入顺利，否则过小会造成铜币与槽壁接触不紧密。
2、 尺寸过大会造成槽壁及铜币损伤，有铜无法嵌入的风险。槽尺寸精度控制在±0.075mm，铣槽尺寸补偿铜币尺寸0.075mm。
3、 铜币设计：铜齿、圆角及圆边设计，铜齿高度、圆角及圆边尺寸O.2mm，加工公差±0.05mm
4、 铣PCB补偿：槽尺寸须比铜币尺寸小0.075mm（单边补偿-0.038mm），槽尺寸误差±0.075mm。
铜块平整度的控制：
（1.）应根据我司的规范正常设计产品叠层的厚度及结构。
（2.）按理论厚度计算，保留小数点后2位，小数点后第二位按“小于5的按5位计算，大于等于5的按1位计算”。（3.）
铜块嵌入需采用合适的固定方式、排布方式及压紧参数；
（4.）铜块嵌入时应距元件表面（平整度要求较高）并满足元件表面及焊接面的平整度要求。
回顾PCB产品嵌铜币加工过程中存在的主要技术难点，找出原因并进行优化，结合试验结果和生产验证，有效改善了PCB产品嵌铜币加工过程中出现的槽壁损伤、附着力差、平整度差等缺陷。