PCB工艺能力参数

项目

参数

备注

最小线宽

2.7

Finished product copper thickness 0.5 OZ

最新线距

3

Finished product copper thickness 0.5 OZ

最小焊环

过孔: 3mil

Distance between hole edge to ring outskirt

器件孔: 5mil

最小过孔

板厚 <2.0mm

0.2mm

Finished product

板厚 <1.2mm

0.1mm

Finished product

板厚≥2.0mm

Aspect Ratio≤10

Finished product

最大板厚

单双面板

8.0mm

多层板

8.0mm

最小板厚

单双面板

0.2mm

4层板

0.4mm

6层板

0.6mm

8层板

1.0mm

10层板

1.2mm

最大PCB 尺寸

单双面板

609x609mm

多层板

550x810mm

线路到板边的距离

V-CUT:0.4mm

V-CUT:0.33mm(Board Thickness<1.2mm)

最大层数

30 Layers

阻焊

开窗(mil)

2~4

2mil is allowed for mask bridge

绿油桥(mil)

6

Between IC pins

颜色

绿色、蓝色、红色、黑色、白色

字符

字符宽度(mil)

5~8

颜色

白色,黄色,黑色,灰色

表面处理

喷锡,沉金,镍钯金,OSP,沉锡,沉银

镀层厚度(microinch)

表面处理

镀层

最小

最大

镀镍金

Ni Thickness

100

150

Au Thickness

1

3

沉镍金

Ni Thickness

100

150

Au Thickness

1

3

金手指

Ni Thickness

120

150

Au Thickness

5

30

镀铜厚度(micron)

Copper Thickness

20

25

基铜厚度

内外层

0.5

6

完成铜厚

外层

1

6.5

内层

0.5

6

绝缘层

0.06

----

线宽线距(mil)

铜厚

2.7/3, 4/4, 4/5

0.5 oz

Line width shouldn’t be less than

the required value under ensure of space.

4/6, 5/5, 6/5

1 oz

5/6, 6/6

2 oz

6/8, 7/8, 8/8

3 oz

8/10, 9/10, 10/10

5 oz

PCB板的材料

FR-4;Aluminium Base;High Tg;PTFE;Heavy Copper;Paper Base;Rogers,CEM

PCB板的外形公差

完成板厚工厂

阻抗控制公差

L≤100mm:±0.1mm

H≤1.0 mm: ±0.1mm

±10%

100mm<L≤200mm: ±0.13 mm

1.0mm<H≤1.6 mm: ±0.14mm

200mm<L≤300mm: ±0.2 mm

1.6mm<H≤2.0mm: ±0.18mm

300mm<L≤……±0.2 mm

2.0mm<H≤2.4 mm: ±0.22mm

2.4mm<H≤3.0 mm: ±0.25mm

3.0mm<H≤……: ±10%