ENEPIG是化学镀镍化学镀钯金，是一种 PCB 板表面处理工艺。有些工程师也称之为 ENIPIG，你知道它们之间的区别吗？
ENEPIG和ENIPIG是在镍层和金层之间浸入一层钯，可以防止镍和金之间的相互迁移，不会出现黑焊盘。
它们均具有较强的引线键合能力、良好的焊点可靠性、耐多次回流焊接能力及优异的储存时间等特点，能对应和满足各种不同的组装要求。
ENEPIG镀层厚度不同，如果是厚度0.0125-0.02um（0.5-0.8u”）的薄钯（置换钯），我们称之为ENIPIG，如果是厚度0.05-0.5um（2-20u”）的厚钯，我们称之为ENEPIG。
ENEPIG 表面处理的特点
- ENEPIG 电镀可用于金线和铝线键合。
- ENEPIG PCB 表面处理具有优异的可焊性，即使在高温老化和高湿度之后也是如此。
- 钯层将镍层和金层隔开，可以防止金、镍之间的相互迁移，不会出现ENEPIG黑垫现象。
- ENEPIG镀层成本较镀硬金便宜，金厚度一般为0.03~0.05um，钯平均厚度约0.05~0.1um。
- ENEPIG厚度薄且均匀。
- ENEPIG 涂层与焊膏的兼容性非常好。
- 镍层为ENEPIG电镀无铅层。
- 非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA和其他封装元件。
什么是ENEPIG工艺？
除油
与其他表面一样，除油是表面处理的第一道重要工序。去除铜表面的温和油污及氧化物，清洁铜表面，增加润湿性。
功能要求：
- 一般酸性除油剂
- 不损伤阻焊油墨
- 低泡型，易清洗
微蚀刻
微蚀为表面粗化处理，可去除铜箔表面氧化层，蚀刻掉铜基材表面1um~2um铜，增加铜与化学镍层之间的附着力。
酸洗
使用酸性溶液除去铜表面的水垢和铁锈的方法称为酸洗。
斯特林·普雷迪普
预浸的作用是维持活化槽的酸性，并使铜面以新鲜状态（无氧化物）进入活化槽。
钯的活化
活化液为离子钯，解决了铜表面不能直接化学镀镍的问题，另外要求在铜表面有一层牢固结合的钯。
化学镍
为了保证焊接可靠性，要求化学镀镍层具有较高的延展性。镍层中的磷含量关系到镀层的焊接性和耐腐蚀性，一般要求磷含量为7-9%。磷含量过低易降低可焊性和焊接强度。
化学钯
在化学镍、化学金之间加入化学钯工艺，防止黑焊盘的产生。
目前我公司所用的化学钯主要成分有PdCl 2、NaH 2 PO 2、络合剂氢氧化铵、促进剂和稳定剂氯化铵等。
化学金
化学金工艺是将化学钯直接沉积在坯体基体上，其机理是一种置换反应。
它是利用镍钯电极与金电极之间较大的电极电位差，镍和钯可以取代镀液中的金离子。
当镍或钯表面被金取代时，由于金层是多孔的，因此置换过程仍可继续，直到镍层或钯层被新的金层完全覆盖。
ENEPIG 与 ENIG 和闪金
闪金
闪金作为金属抗蚀剂，可抵抗所有常见的蚀刻溶液。它具有高导电性，是理想的耐腐蚀金属，也是理想的低接触电阻接触表面金属。
优势
金箔导电性强，抗氧化性好，使用寿命长，镀层致密，耐磨性较好，常用于金箔键合，反复拔插及接触PCB板的焊盘。
缺点
闪金成本很高，焊接强度差。
沉金 (ENIG)
沉金工艺是利用化学氧化还原反应，在PCB板表面形成一层金镀层，在PCB板表面沉积一层色泽稳定、光亮度好、镀层平整、可焊性好的镍金镀层。
沉金可以使PCB在长期使用过程中达到良好的电导性能，同时还具备其它表面处理工艺所不具备的环境耐受性。
优点
沉金表面非常光滑，共面性非常好，适合做关键接触面，金的可焊性也非常好。
缺点
ENIG工艺复杂，且金面容易产生黑垫效应，影响可靠性。
恩尼皮格
ENEPIG相较于ENIG，在镍与金之间多了一个钯层，在置换金的沉积反应过程中，化学镀钯层会保护镍层，避免镍层被置换金过度腐蚀。
优点
它具有良好的金线键合表面，并能有效防止由黑焊盘缺陷引起的连接可靠性问题。成本实惠。
缺点
镍钯金虽然具有诸多优点，但钯金价格昂贵，且属于稀缺资源。
总结
相较于其他表面处理方式，ENEPIG具有耐久性稳定、耐焊性优异、兼容性好、镀层平整度高、适合高密度焊盘等优点，因此可以应用于更精密的PCB，焊接性能也更佳。
ENEPIG 最早是由 Intel 提出的，现在很多 BGA 板采用的是在一面焊金线，另一面焊锡。
两面镀金层厚度要求不同，邦定需要较厚的金层，约0.3微米以上，而焊锡则仅需0.05微米左右。
金层厚点虽然键合性好，但是焊接强度有问题，金层薄点虽然焊接性好，但是键合性不好，所以前道工序用干膜覆盖，再做两次不同规格的镀金，才达到要求。
现在ENEPIG两面厚度规格一致，已经可以满足键合和焊接的要求。目前钯金膜厚规格大概都在0.08微米以上，已经可以满足键合和焊接的要求。
目前，越来越多在PCB板上广泛使用ENEPIG的公司包括：微软，苹果，英特尔等。
