PCB中的盲孔和埋孔是什么？
盲埋孔技术是为了满足电子产品小型化、高集成度的要求而产生的，以提高PCB板的电路密度。
盲孔：盲孔是从内层连通到外层的，它不贯穿整个板子。
埋孔：埋孔连接内层，从PCB表面看不到。
盲埋孔的加工方法
1.深钻法
利用机械方式钻出盲孔深度，实现内层与外层的连通。这种方法的缺点是生产率很低，一次只能加工一个件，加工难度大，可靠性低。
2.顺序压合
通过反复压合，依次制作出埋孔、盲孔、通孔。此方法的缺点是反复压合后的膨胀不易控制，加工时间较长，不能制作交叉的盲埋孔。
盲孔(L2-L4,L4-L8) 盲孔(L1-L3)
3.HDI 积聚
采用雷射钻孔的方式，逐层增加，渐进式压合。缺点：对设备等级要求较高，电镀能力要求较高，成本较高。
金太阳的过程控制
- 我们专门有FA团队计算压力系数，减少因压力次数导致的品质问题。
- X光拍摄机、OPE打孔机保证套准准确。
- 高精度数控钻孔机，保证钻孔精度。
- 埋盲孔采用树脂封堵工艺，减少爆孔无铜板风险
- CCD自动平行光曝光机，痕迹细小，套准精度高。
盲孔和埋孔制造能力
- 层数：最多20层
- 最小孔径：激光钻孔 0.1mm，传统钻孔 0.15mm
- 深宽比：传统钻孔<12:1，激光钻孔>0.75:1
盲埋孔设计建议
1.在生产难度和成本上，HDI激光埋盲孔PCB高于多次叠层盲孔PCB，因此尽量避免交叉埋盲孔的设计。
HDL激光钻孔 传统盲孔
2.金属化孔与电路的连接。
设计环宽度=最小成品环宽度+孔公差+蚀刻公差。
焊盘直径 = 钻孔直径 +2 x 最小成品环宽度 + 孔公差 + 蚀刻公差。
最小成品环宽度：0.025mm。
孔公差：+/-0.075mm。
蚀刻公差：+/-0.025mm。
当间距允许时，通常使用泪滴形垫来确保垫片和电线之间的安全连接。
3.金属化孔与铜区的连接
A. 直接连接
B.导热垫连接（用于减少热量耗散，使热量集中在焊料上）
狭缝宽度：>=0.125mm。
环宽度与上述要求相同。
内径=钻孔直径+2x环宽度。
4.孔、线隔离
孔到线、焊盘距离>=0.25mm。
隔离焊盘直径>=钻孔直径+0.6mm。
放置内隔离垫时，请注意隔离垫之间的距离。
常见设计错误示例：
5.空白区域的设计要点
内层不要留有大面积无铜的空白，这样板子内部应力不均匀，压合时容易发生板翘，铜箔起皱。
外层尽量平整，不要留大片无铜空白区域，可用无功能的方形焊盘填充。否则会导致电镀、PTH、铜厚薄不均。
盲孔、埋孔的制作建议
- 最好是对称结构，防止PCB严重翘曲时因不一致而引起的膨胀。
- 尽可能使用核心厚度。
- 内层尽量采用同类型铜厚，且每根线芯两边铜厚尽量相同。
- 尽量使用标准规格的芯材和预浸料。
- 埋孔直径以0.3mm~0.5mm为宜，过大或过小都不利于塞树脂。
- 埋孔、盲孔最小环宽为0.15mm，激光盲孔最小环宽为0.10mm。