MCPCB 的热导率

铝芯PCB(MCPCB)是一种金属基覆铜板,散热性好。一般单面MCPCB由三层结构组成,即电路层(铜箔)、绝缘层、金属基板。对于高端用途也有设计成双面板,结构为电路层、绝缘层、铝、绝缘层、电路层。极少数应用是多层板,可以用普通多层板加绝缘层和铝基板做成。

MCPCB 结构

1. 电路层

将电路层(一般为电解铜箔)蚀刻后形成印刷电路,供器件的组装和连接使用。与传统FR-4相比,同等厚度、同等线宽的条件下,铝芯PCB(MCPCB)可承载更大的电流。

2. 介电层

介质层是铝芯PCB(MCPCB)的核心技术,主要起到粘接、绝缘、导热的作用。MCPCB介质是模块电源结构中最大的热屏障,介质层的导热性能越好,越有利于器件工作时产生的热量的散发,越有利于降低器件的工作温度,从而达到提高模块电源负载、减小体积、延长寿命、提高功率输出等目的。

3. 金属基材层

绝缘金属基板选用何种金属,要根据金属基板的热膨胀系数、导热系数、强度、硬度、重量、表面状况、成本等综合考虑。一般情况下,从成本、技术性能等条件考虑,铝板是比较理想的选择。可用的铝板有6061、5052、1060等。如果对导热系数、力学性能、电气性能等特殊性能有较高要求,也可以采用铜板、不锈钢板、铁板、硅钢板等。

金属芯PCB(MCPCB)的导热系数

物品 测试条件 单位 KS-101 KS-110 KS-111
热导率 一个 瓦/立方英尺 1.0-1.8 1.0-2.0 1.8-3.0
剥离强度 A(热应力后 牛顿/毫米 1.3 1.8 1.5
热应力 288℃ 年代 30秒 90年代 120 秒
表面电阻  C-96/35/90 E-24/125 兆欧  10 7  10 7  10 7
体积电阻率  C-96/35/90 E-24/125 兆欧  10 5  10 5  10 5
电气强度  一个  千伏/毫米  三十 三十  三十
易燃  UL94  –  V-0  V-0  V-0
温度  一个  130  100  100
吸湿性  D-24/23  0.1  0.03  0.03
计算机信息集成 IEC60112 250 600 600
 
物品 测试条件 单位 KS-112 KS-113 KS-114
热导率 一个 瓦/立方英尺 2.5-5.0 1.5-2.0 1.5-2.0
剥离强度 A(热应力后 牛顿/毫米 1.3 1.3 1.3
热应力 288℃ 年代 120 秒 120 秒 600S
表面电阻  C-96/35/90 E-24/125 兆欧  10 7  10 7  10 7
体积电阻率  C-96/35/90 E-24/125 兆欧  10 5  10 5  10 5
电气强度  一个  千伏/毫米  三十 三十  三十
易燃  UL94  –  V-0  V-0  V-0
温度  一个  100  170  100
吸湿性  D-24/23  0.03  0.03  0.03
计算机信息集成 IEC60112 600 600 600