MCPCB 的热导率

MCPCB 的热导率

铝芯PCB（MCPCB）是一种金属基覆铜板，散热性好。一般单面MCPCB由三层结构组成，即电路层（铜箔）、绝缘层、金属基板。对于高端用途也有设计成双面板，结构为电路层、绝缘层、铝、绝缘层、电路层。极少数应用是多层板，可以用普通多层板加绝缘层和铝基板做成。

MCPCB 结构

1. 电路层

将电路层（一般为电解铜箔）蚀刻后形成印刷电路，供器件的组装和连接使用。与传统FR-4相比，同等厚度、同等线宽的条件下，铝芯PCB（MCPCB）可承载更大的电流。

2. 介电层

介质层是铝芯PCB（MCPCB）的核心技术，主要起到粘接、绝缘、导热的作用。MCPCB介质是模块电源结构中最大的热屏障，介质层的导热性能越好，越有利于器件工作时产生的热量的散发，越有利于降低器件的工作温度，从而达到提高模块电源负载、减小体积、延长寿命、提高功率输出等目的。

3. 金属基材层

绝缘金属基板选用何种金属，要根据金属基板的热膨胀系数、导热系数、强度、硬度、重量、表面状况、成本等综合考虑。一般情况下，从成本、技术性能等条件考虑，铝板是比较理想的选择。可用的铝板有6061、5052、1060等。如果对导热系数、力学性能、电气性能等特殊性能有较高要求，也可以采用铜板、不锈钢板、铁板、硅钢板等。

金属芯PCB(MCPCB)的导热系数：