PCB深度控制槽技术是在印刷电路板（PCB）制造中，通过局部布线形成的阶梯或凹槽。
由于深度布线的特殊形状，它在PCB 组装中具有很大的优势。
- 利用PCB边缘的深度槽做卡槽有利于PCB的固定和安装。
- 利用NPTH深度槽可以避免因虹吸效应而引起的冷焊。
- 利用PCB中部的深度开槽应用于特殊的模块应用，降低PCB组装的高度，实现精细化、小型化。
- 利用特殊尺寸NPTH深度槽作为微波信号的谐振腔，降低信号损失等特殊功能。
制造深度槽的方法主要有两种。
- 深度控制路由：
- 填充、埋置垫层材料。
主要介绍了控制深度台阶及深度控制铣削的制造能力，并了解了胶粘剂的控制、台阶边缘的形状及孔的可靠性、台阶的尺寸能力等。
能力研究
机械铣削：
对于机械铣削的深槽PCB，由于设备因素，精度可以达到+/-4mil，已经很高了。
由于深槽在某些层上总是在0.2-0.4mm的深度，不可能一直铣削到特定层，控制原理和机械精度存在深度公差。目前，在阶梯铣削工艺中，主要采用两种方法来控制铣削深度。
- 光尺控制Z轴高度：通过光尺感应并控制Z轴高度来完成深度控制布线。
- 通过铣刀与铜层形成闭环轨迹，测量并控制主轴下行高度，完成深度控制铣削加工。铜层可以是表层，也可以是特定层。此方法精度可达到+/-15um，因此台阶铜厚最小为30um，深铣加工后存在铜残留在底层的风险。
3.填充、埋置垫层材料。
填充缓冲材料对PCB中心中间的阶梯进行深度布线，主要控制侧壁、槽底、凹槽处的树脂流动，确保底部树脂流动稳定，侧壁树脂流动均匀，凹槽处不流胶。
此款阶梯铣板，全部采用FR4材料，CORE+CORE压合，半固化片厚度20mil，芯片厚度20mil，阶梯尺寸有多种，最小20x20mm，最大200x200mm，铣深1.0mm。
结论及应用前景：
通过对阶梯板制造工艺过程的研究，确定了三个主要工序的控制点及制造方法：
（1.）机械控制深度铣板做阶梯槽电路板主要控制Z轴的深度精度，为了保证深度精度，铣垫与首板做补偿调整是非常必要的，深度精度可达土3mil。
（2.）填充垫片压板制作阶梯槽，垫片尺寸及厚度的选择对流胶量的控制至关重要。同时，合适的层压排版方式可保证翘曲及流胶量稳定可控。此方法可采用所有普通FR-4P板材压板。
（3.）垫片的大小、厚度是影响胶水流向控制的关键因素，同时垫片材质的选择是生产不同类型阶梯板的关键因素，目前可采用不同大小的垫片材质（硅胶片及PTFE垫片），此种方式可采用一次性压制，所有普通ER-4P片压制均可采用批量方式。
（4.）阶梯板由于在器件安装、特殊模块设计、特殊材料功能实现等方面的特殊应用，已成为一种特殊的电路板类型，其应用范围在不断扩大和发展。阶梯板已成为电子设计人员青睐的一种电路板设计结构，而对阶梯板生产技术、工艺方法的研究已成为电路板生产厂家提高技术水平、抢占古技术制高点的重点方向。
参考文献：Joseph Fjelstad、Kevin Grundy 和 Gary Yasumura（下一代铜基 PCB 互连技术）