16层HDI多层PCB

层数: 16层
材料: FR4 高Tg
板厚: 5.08mm
完成铜厚：内外层2 oz
表面处理: 沉镍钯金ENEPIG.

特殊工艺:
1.二阶盲埋孔0.1mm，L1-L2,L2-L3,L14-L15,L15-L16,
2.阻抗控制 50 ohm +/-10%.
3.沉头孔：4.0mm x44