20层 ATE PCB电路板

PCB层：20层
材料：FR4高TG
板厚6.35mm，
精加工铜厚度：内外1/1oz，
表面处理：ENIG+镀硬金50u“。

特殊技术：
1.通过焊盘内技术
2.压配合孔
3.阻抗控制50欧姆+/-10%。
4.墨水孔

该电路板用于半导体测试。