单层FPCB柔性线路板
07 5 月
PCB 百科

PI、FR4和金属补强对比：哪种柔性线路板补强方式最好？

随着智能手机、汽车电子、医疗设备、可穿戴产品以及工业控制系统的快速发展，FPC（柔性线路板）已经成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。由于柔性电路本身具有“可弯折、超薄化、轻量化”等特点，因此在连接器区域、SMT贴装区域以及高应力位置，通常需要增加补强（Stiffe...

Continue reading

4层硬金手指PCB
06 5 月
PCB 百科

什么是PCB金手指倒斜边？金手指倒斜边工艺详解

在现代电子制造中，PCB金手指倒斜边工艺是保证连接器可靠性和耐久性的关键技术之一。无论是在内存条、显卡，还是工业控制板中，金手指都需要承受多次插拔而不损坏。所谓倒斜边（Bevel Edge），是指在PCB边缘按一定角度（通常为20°–45°）进行斜面加工，使板边形成平滑...

Continue reading

小型BGA焊盘PCB
29 4 月
PCB 百科

PCB 制造基础：什么是树脂塞孔？

在现代化精密电路板生产中，PCB 制造工艺持续升级，高密度、高可靠性线路板需求不断增长。树脂塞孔作为高端 PCB 核心制程之一，有效解决空心过孔带来的结构缺陷与电气隐患，成为 HDI 电路板、汽车 PCB、工业控制板的必备工艺。 作为专业定制电路板厂家，景阳电子 ...

Continue reading

4层微波PCB电路板
29 4 月
PCB 百科

什么是过孔电镀盖帽？PCB制造中过孔电镀盖帽完全指南

在快速发展的PCB制造领域，过孔电镀盖帽已成为保障印刷电路板可靠性、性能和使用寿命的关键工艺——尤其是随着高密度互连（HDI）和多层PCB在电子、汽车、航空航天等行业的应用日益广泛。本文将全面覆盖过孔电镀盖帽的核心要点，包括定义、工艺流程、常见挑战、2026年美元价格及...

Continue reading