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盲孔是印制电路板（PCB）制造中的一种特殊导通孔，指仅从基板一侧（顶层或底层）钻入，未穿透整个基板，另一端止于内部某一层的导孔。其作用是实现表层与内层特定电路层的电气连接，无需贯穿全部板层，可减少钻孔深度、提升布线密度并缩小板体尺寸。盲孔通常在多层板或高密度互联（HDI）板中使用，通过激光钻孔或机械钻孔工艺成型，孔壁经电镀金属（如铜）处理以导通电流。与通孔（贯穿全板）和埋孔（完全位于内部层）相比，盲孔兼具结构紧凑与工艺可控性，广泛应用于智能手机、服务器等高集成度电子设备的 PCB 设计中。