03 12 月 PCB资讯 适用于摄像头、LiDAR 与光纤模块的光学成像设备PCB解决方案 2025年12月3日 By mingtaiadmin 随着智能手机摄像头、自动驾驶激光雷达(LiDAR)、光纤通信模块等光学成像设备不断向高速化、小型化和高集成方向发展,支撑其核心性能的关键组件——PCB(印制电路板)也正在经历显著升级。无论是高速信号完整性、光电传感器精密互连,还是激光发射器的散热能力,PCB 已成为决定... Continue reading