什么是包胶（Overmolding）工艺？2025年柔性电路板包胶工艺终极指南
在当今快速发展的电子行业中，柔性电路板（Flex PCB）已成为从医疗可穿戴设备到汽车控制系统等各种产品中不可或缺的关键部件。但随着设备不断向小型化发展，并且应用环境日益严苛，一个重要问题逐渐浮现：如何有效保护脆弱的柔性线路免受机械应力、水分和化学腐蚀的影响？答案是——...
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5 月