包胶是指在物体表面通过注塑、涂覆或热压等工艺包裹一层橡胶、硅胶或塑料等弹性材料的加工方式。其目的是通过外层柔性材料赋予物体耐磨、防滑、绝缘、缓冲或密封等性能，同时可改善手感或外观。例如在工具手柄、电子元件、金属构件等表面包胶，既能保护内部结构，又能提升使用安全性和舒适度。包胶工艺需根据基材特性选择适配的胶料和加工参数，确保胶体与基体牢固结合，广泛应用于消费电子、汽车配件、医疗器械等领域。

多层厚金板PCB
13 5 月
PCB 百科

什么是包胶（Overmolding）工艺？2025年柔性电路板包胶工艺终极指南

在当今快速发展的电子行业中，柔性电路板（Flex PCB）已成为从医疗可穿戴设备到汽车控制系统等各种产品中不可或缺的关键部件。但随着设备不断向小型化发展，并且应用环境日益严苛，一个重要问题逐渐浮现：如何有效保护脆弱的柔性线路免受机械应力、水分和化学腐蚀的影响？答案是——...

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