半孔（Half Hole）是印制电路板（PCB）制造中的一种特殊工艺，指在 PCB 边缘或特定位置加工出仅露出部分孔径的金属化孔，孔的一侧与板边平齐，另一侧保留完整孔壁。其原理是通过精确控制钻孔和电镀工艺，使孔的一半嵌入板内、一半外露，外露部分通常用于焊接连接器、屏蔽罩或其他需要与外部结构直接连接的组件，可节省空间并增强连接强度。半孔工艺需解决钻孔精度、孔壁镀层均匀性及板边铣削时的应力控制问题，避免出现孔壁断裂或镀层脱落。该工艺广泛应用于紧凑型电子设备（如手机、穿戴设备、工业控制器）中，尤其适用于需要边缘连接器或金属外壳接地的场景，能在有限空间内实现可靠的机械连接与电气导通。