Tag Archives: 双层板

双层板是在绝缘基板（如 FR-4）的正反两面均覆铜并蚀刻出导电线路的印制电路板，相比单面板，其两面都能布线，通过金属化过孔（通孔）实现正反两面线路的电气连接，极大提升了电路布线的灵活性与集成度，减少了飞线使用。制作过程涵盖钻孔、沉铜、图形转移、蚀刻、表面处理等工序，能承载更复杂的电路设计。双层板兼具成本可控与性能适中的特点，广泛应用于家电控制板、消费电子产品、工业仪表等领域，是电子设备中常见的电路板类型。