在印制电路板（PCB）领域，叠层指将多个绝缘基板与导电铜箔按设计顺序堆叠组合，通过粘合剂压合形成多层结构的工艺过程。叠层设计需综合考虑信号完整性、电源分配、电磁兼容等因素，合理规划各层功能（如信号层、电源层、地层），并通过过孔实现层间电气连接。典型叠层结构包括核心层（基板 + 铜箔）、半固化片（预浸料，用于层间粘合）和外层铜箔，压合后形成具有特定层数（如 4 层、6 层、更多层）的 PCB 基板。叠层技术是多层板实现复杂电路集成的基础，广泛应用于高性能电子设备（如服务器主板、通信基站电路板、航空航天控制板）中，可有效提升信号传输质量、降低干扰并优化空间利用率。