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可穿戴技术 PCB 是专为智能手表、手环、耳机等便携式可穿戴设备定制的印制电路板，需兼顾轻薄化、柔性化、低功耗与高集成度等特性。其采用柔性或刚柔结合板材，配合高密度互连（HDI）、埋盲孔等先进工艺，实现极小空间内的电路布局，满足设备轻薄便携需求；集成低功耗蓝牙、传感器、电源管理等功能模块，保障设备续航与数据采集传输；同时注重防水、抗弯折设计，通过特殊涂层或封装工艺，提升在复杂使用环境下的可靠性，是推动可穿戴设备智能化、小型化发展的关键载体。