Tag Archives: 埋孔

埋孔是印制电路板（PCB）中层间互连的一种工艺结构，指仅连接内部两层或多层导电层，而不穿透整个电路板的导通孔。其制作流程为：先对部分内层基板进行钻孔、电镀填孔，形成内层间的连接，再与其他层压合为完整板材。埋孔隐藏于板内，不占用外层空间，可显著提升 PCB 布线密度和表层利用率，尤其适用于高密度互连（HDI）板和多层板。相较于通孔（穿透全板），埋孔能减少信号传输损耗、降低电磁干扰，同时缩小电路板体积，广泛应用于智能手机、笔记本电脑、高端通信设备等对空间和性能要求严苛的电子产品中。