PCB制造中的埋铜块技术：设计、制造工艺与散热性能完全指南
随着新能源汽车、AI服务器、工业电源、5G通信及高性能计算设备不断向高功率、高集成、小型化方向发展，PCB的散热能力已成为决定产品可靠性的关键因素之一。
传统PCB主要依赖导热过孔（Thermal Via）、厚铜PCB（Heavy Copper PCB）或金属基P...
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6 月