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基站 PCB是用于通信基站设备的印制电路板，需满足高可靠性、高频信号传输、大电流承载及抗恶劣环境等严苛要求。其通常采用多层板（如 16 层以上）或超厚铜箔工艺，内层设计独立电源层与地层以保障供电稳定性，外层布局射频电路、数字信号处理模块等，通过盲埋孔、背钻等工艺实现层间低损耗互连。材料上选用高频板材（如 PTFE、碳氢化合物基板）以减少信号衰减，表面处理采用沉金、镀银等工艺提升抗氧化性和导电性能。基站 PCB 广泛应用于宏基站、微基站的射频单元（RRU）、基带单元（BBU）等核心部件，是 5G/6G 通信网络中实现信号收发、处理及传输的关键电子载体，其性能直接影响基站的覆盖范围、信号质量和使用寿命。