堆叠微盲孔是印制电路板（PCB）中用于层间互连的先进工艺结构，指在多层板中将多个微盲孔沿垂直方向堆叠叠加，每个微盲孔仅连接相邻两层或特定内层（不穿透全板），通过错位或对齐堆叠实现跨越多层的电气连接。其工艺路径为：先在顶层或内层制作一阶微盲孔（连接第 1-2 层），压合新层后在对应位置制作二阶微盲孔（连接第 2-3 层），依此类推形成堆叠结构。该技术可显著提升 PCB 布线密度，减少通孔对表层和内层空间的占用，降低信号传输损耗与电磁干扰，适用于高密度互连（HDI）板和超薄多层板。堆叠微盲孔广泛应用于智能手机主板、先进封装基板（如 SiP）等对小型化和高性能要求极高的场景，是实现 5G/6G 通信、人工智能芯片等高集成度电子设备的关键工艺之一。