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嵌入式元件 PCB 是将无源元件（如电阻、电容）或有源器件（如 IC 芯片）埋入电路板内层的先进印制电路板，通过在绝缘层中蚀刻凹槽、激光钻孔等工艺，将元件封装于基板内部，再通过金属化过孔与外层电路互连。这种设计可减少表面贴装元件数量，缩短信号传输路径，提升电路密度与可靠性，同时降低电磁干扰和寄生效应，适用于高频高速、小型化设备（如 5G 模块、可穿戴设备）。嵌入式元件 PCB 需解决散热管理、元件兼容性及封装工艺精度等问题，是推动电子产品向高密度集成与轻量化发展的关键技术。