散热覆铜板（Thermal Clad PCB）结构解析：材料组成、分层设计与热性能详解
在高功率电子领域，散热能力往往决定了一套系统的可靠性与寿命。随着电子设备趋向小型化和高功率密度，高效散热电路板的需求持续提升。散热覆铜板（Thermal Clad PCB）凭借金属基底、高导热介电层和厚铜电路结构，为 LED、汽车电子、功率模块和工业控制设备提供极高的热...
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11 月