沉银 PCB是采用沉银工艺（Immersion Silver）进行表面处理的印制电路板，其核心是通过化学置换反应在铜箔线路表面沉积一层均匀、致密的银层（厚度通常为 0.1-0.3μm）。该工艺无需通电，利用银离子与铜的氧化还原反应形成纯银镀层，兼具良好的导电性、焊接润湿性和抗变色能力；银层厚度薄于镀银工艺，可避免银迁移风险，适合高频信号传输（如 5G 通信、射频电路）；表面平整光滑，兼容高精度元件（如 01005 超微型器件）的贴装，且接触电阻低，适用于需要长期可靠导通的按键触点、金手指等场景。沉银 PCB 需控制药水活性与反应时间以确保镀层均匀性，常用于高端消费电子、医疗设备、航空航天等对可靠性和信号完整性要求高的领域，是替代沉金（ENIG）工艺的高性价比方案之一。