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物联网 PCB是面向物联网（IoT）设备的印制电路板，需满足设备低功耗、高可靠性、集成化与环境适应性强的需求。其多采用多层板（6-16 层）或软硬结合板结构，集成无线通信模块（如 Wi-Fi、蓝牙、NB-IoT）、传感器接口（温湿度、压力等）、微控制器（MCU）及电源管理电路；选用低损耗板材（如罗杰斯高频板）减少信号传输损耗，适配 5G、UWB 等高速通信场景；布局上注重射频区域隔离，通过接地铜箔、屏蔽罩抑制电磁干扰（EMI），确保无线信号稳定性。表面处理常采用沉金或化银工艺提升焊接可靠性，部分户外设备用 PCB 需涂覆三防漆（防潮、防霉、防盐雾）增强环境耐受能力。物联网 PCB 广泛应用于智能家电、工业传感器、智慧城市终端等领域，需兼顾小型化设计与扩展接口兼容性，是实现设备互联与数据交互的核心硬件载体。