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电子板（全称 “电子电路板”）是承载电子元器件并实现电路电气连接的基板，核心功能是为电子系统提供物理支撑与信号传输路径。其主要由绝缘基材（如 FR-4 环氧树脂板）、导电图形（铜箔线路）及覆盖层（阻焊油墨、丝印层）构成，通过钻孔、蚀刻、电镀等工艺形成多层互连结构。电子板可分为单 / 双 / 多层板、柔性板（FPC）、刚柔结合板等类型，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域。设计上需兼顾电气性能（如阻抗匹配、抗干扰）、机械强度与成本效率，是电子产品实现功能集成的关键载体，其技术水平直接影响设备的可靠性、小型化及性能表现。