PCB盘中孔漏锡：原因、预防方法及制造解决方案
随着电子产品不断向小型化、高性能、高集成度方向发展，PCB盘中孔（Via-in-Pad）技术已经成为HDI高密度互连PCB设计中的重要技术。通过将过孔直接设计在元器件焊盘内部，PCB设计人员可以有效节省布线空间，提高信号完整性，并满足BGA、CSP等先进封装器件的需求。...
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8 月