BGA检测方法：X-Ray检测、AOI检测与目视检测全面对比
随着电子产品不断向小型化、高密度和高性能方向发展，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装已经广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗电子、消费电子以及高性能计算等领域。
BGA器件最大的特点之一，是焊球按照阵列形式分布在芯片封装底部。与QFP等...
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9 月