6层沉金(ENIG)印刷电路板

PCB镀金类型详解:沉金、硬金与软金全面对比

在高端电子制造领域,PCB表面处理工艺直接决定了电路板的可靠性、导电性能以及使用寿命。在众多表面处理方式中,PCB镀金工艺因其优异的抗氧化能力、稳定的电气性能以及长期可靠性,成为高可靠性电子产品的首选方案。 目前主流的PCB镀金类型主要包括:ENIG(沉金)、硬金...

Continue reading

小型BGA焊盘PCB

什么是硬金镀层PCB?硬金镀层工艺、优点及成本详解

印制电路板(PCB)是现代电子产品的核心,而它们的可靠性在很大程度上取决于所采用的表面处理工艺。在众多表面处理方式中,硬金镀层PCB 以其出色的耐磨性、耐久性和抗插拔性能而闻名。本文将介绍什么是硬金镀层、其制造工艺、主要优点、成本以及在航空航天、通信和工业自动化中的应用...

Continue reading