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聚酰亚胺 PCB是以聚酰亚胺（PI）作为基板材料的高性能印制电路板，具有优异的耐高温、耐化学腐蚀和机械性能。其基板由聚酰亚胺薄膜与导电铜箔通过高温压合而成，可承受 – 269℃至 + 400℃的极端温度范围，长期工作温度达 250℃以上，同时具备耐酸碱、耐溶剂特性；材料柔韧性佳，可制成柔性或刚柔结合板，适应复杂弯曲、折叠的安装环境。聚酰亚胺 PCB 的介电常数低且稳定，适合高频信号传输，常用于航空航天、汽车引擎、工业高温设备、5G 通信等对可靠性和环境适应性要求极高的领域，是解决极端条件下电路稳定性问题的核心材料。