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Tag Archives: 背钻PCB

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单层铝基板印刷电路板
05 3 月
PCB 百科

定制背钻PCB制造服务(面向 OEM 采购商的完整指南)

  • 2026年3月5日
  • By mingtaiadmin
在 2026 年高速数字系统中,过孔残桩(Via Stub) 已成为影响信号完整性的关键因素。随着数据速率从 10G、25G 升级到 56G 甚至 112G PAM4 架构,未去除的过孔残留铜柱会引发反射、共振和插入损耗问题,直接影响系统稳定性与可靠性。 Back...

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