Tag Archives: 表面镀层

表面镀层是在 PCB（印制电路板）导电图形表面通过电镀、化学镀或热喷涂等工艺覆盖一层金属或合金薄膜的工艺技术。其主要作用包括：保护铜箔表面防止氧化腐蚀，提升焊盘可焊性（如镀锡、镀镍金），增强接触点导电性与耐磨性（如镀金、镀银），以及实现特定功能（如镀铅锡用于波峰焊、镀镍磷提高耐腐蚀性）。常见镀层材料有锡（Sn）、镍（Ni）、金（Au）、银（Ag）、铜（Cu）及合金（如镍磷合金、锡铅合金），工艺需根据产品应用场景（如高频通信、高可靠性工业设备）选择镀层厚度、平整度及结合力标准。表面镀层是 PCB 实现电气连接可靠性与长期服役性能的关键工艺环节，直接影响电子设备的稳定性与使用寿命。