Tag Archives: 超薄柔性PCB

超薄柔性 PCB是厚度极薄（通常小于 0.1mm）且具备高柔韧性的印制电路板，以聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）等柔性材料为基板，表面通过蚀刻、电镀等工艺形成微米级导电线路，可实现任意弯曲、折叠。其采用激光钻孔、精细线路蚀刻等先进技术，能在狭小空间内完成高密度布线，同时通过覆盖膜或涂覆液态感光阻焊层保护线路。超薄柔性 PCB 具有重量轻、占用空间小、耐弯折等特性，广泛应用于可穿戴设备、折叠屏手机、医疗植入器械、航空航天等领域，是推动电子产品小型化、柔性化发展的关键电子组件。