超薄 PCB是指厚度显著低于常规电路板（通常总厚度≤0.2mm，甚至可达微米级）的特殊印制电路板，通过材料减薄、精密层压与微孔技术实现轻量化与微型化。其基板采用超薄 FR-4、聚酰亚胺（PI）或挠性覆铜板（如覆盖膜 + 铜箔组合），导体层铜箔厚度可低至 12μm 以下，绝缘层介质厚度压缩至数十微米；配合激光钻孔、等离子体蚀刻等工艺形成微小孔径（如≤0.1mm 的微孔），并通过积层技术实现高密度互连。超薄 PCB 具有体积小、重量轻、柔韧性好等特点，可嵌入狭小空间或弯曲结构中，适用于可穿戴设备、医疗植入器械、微型传感器、高端消费电子（如折叠屏手机）等场景，是满足便携式电子设备小型化、高集成度需求的核心基板材料，其制造工艺对精度控制与可靠性要求极高。