Tag Archives: 透明PCB

透明 PCB是采用透明基板材料与导电材料制备的特殊印制电路板，核心特点是基板与线路层具备光学透明性，可实现电路功能与透光性的结合。其基板通常使用透明聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）或玻璃等材料，导电线路则通过纳米银线、氧化铟锡（ITO）、石墨烯等透明导电材料，或极薄金属铜箔（厚度≤5μm）经精密蚀刻形成，兼顾导电性与透光率（通常透光率≥50%）。透明 PCB 可保留基板的光学特性，同时完成信号传输与电源连接，适用于智能穿戴设备（如 AR/VR 眼镜、智能手表）、透明显示面板、光伏电子、医疗成像设备等场景，满足设备轻量化、集成化及透明化设计需求，是光电融合领域的创新型电子载体，但其工艺需平衡导电性能、透光率与机械强度的技术挑战