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通用 PCB（印制电路板）是面向日常电子设备需求、应用范围广泛的标准化电路板，采用常规材料与工艺制造，具备基础电气互连功能。其基板多为 FR-4 环氧树脂玻璃纤维板，铜箔厚度常见 18-70μm，层数以单 / 双面板或 4-8 层多层板为主，通过传统钻孔、化学沉铜、图形电镀等工艺形成导电路径，表面处理多采用喷锡、沉金等常规工艺。通用 PCB 设计相对简单，注重成本可控与工艺成熟性，无需应对高频、高速或极端环境等特殊要求，广泛应用于消费电子（如家电、遥控器）、低端工控设备、简单通信模块等场景，是电子行业中最基础的电路载体，为各类常规电子系统提供稳定的信号传输与机械支撑，技术门槛较低且量产能力强。