10 7 月 PCB资讯 邮票孔PCB成本解析:材料、层数与制造工艺如何影响价格? 2026年7月10日 By mingtaiadmin 随着物联网(IoT)、无线通信模块、智能家居、医疗电子及工业控制设备的快速发展,邮票孔PCB(Castellation PCB) 已成为模块化电子产品的重要组成部分。 相比普通PCB,邮票孔PCB采用板边镀铜半孔(Castellated Holes)设计,可直接焊... Continue reading
28 5 月 PCB资讯 邮票孔与V割分板有什么区别?邮票孔与V割拼板工艺详解 2026年5月28日 By mingtaiadmin 在PCB制造过程中,拼板(PCB Panelization)是一项至关重要的工艺,它能够提升生产效率、降低制造成本,并方便SMT自动化贴装。当前最常见的PCB分板方式主要包括Mouse Bite(邮票孔/连接点分板) 与V-Cut(V割分板)。 不同的拼板方式会直... Continue reading