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铜厚是指印制电路板（PCB）中铜箔或铜导体的厚度，是衡量 PCB 导电性能与承载能力的关键参数。其单位通常为微米（μm）或盎司（OZ，1OZ≈35μm），常见厚度范围从 18μm（0.5OZ）到 280μm（8OZ）不等。铜厚直接影响电路的电流承载能力 —— 厚度越大，电阻越小，可通过的电流越大，适用于大电流场景（如电源板、汽车电子）；同时，铜厚也关系到信号传输损耗和散热性能，高频电路或大功率场景常需更高铜厚以减少损耗、提升散热效率。铜厚通过基板覆铜工艺控制，生产中可通过电镀加厚（如二次电镀）满足特殊需求，但厚度增加会提高成本并可能影响蚀刻精度。设计时需根据电路功能、电流大小、散热要求等综合选择铜厚，以平衡性能与成本。