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铜 PCB是以铜为核心导电材料的印制电路板，是最常见的传统 PCB 类型。其基板通常为 FR-4 等绝缘材料，通过覆铜工艺在基板表面附着铜箔（厚度 18-35μm 为主），经图形蚀刻形成导电路径，铜层作为信号传输和电源连接的载体。铜具有优异的导电性（电阻率 1.7×10⁻⁸Ω・m）、导热性及成本优势，适合高频、大电流场景；表面处理多采用喷锡、沉金、OSP（有机保焊膜）等工艺保护铜面，防止氧化并提升焊接可靠性。铜 PCB 广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等领域，支撑各类电子元件的电气互连，其工艺成熟、量产能力强，是电子工业中最基础且应用最广泛的电路载体，通过多层堆叠或盲埋孔技术还可满足复杂系统的高密度布线需求。