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铝基 PCB是以金属铝作为基板的特殊印制电路板，由铝基板、绝缘导热层和铜箔导电层构成，兼具良好的机械强度与散热性能。其绝缘导热层采用高导热系数的环氧树脂等材料，可快速将大功率器件产生的热量传导至铝基板并散发出去，有效降低工作温度；铜箔通过蚀刻工艺形成电路，表面可进行喷锡、沉金等处理，确保良好的电气连接与可焊性。相比传统 FR-4 板材，铝基 PCB 散热效率显著提升，能承受更高功率，同时具备重量轻、成本低的优势，广泛应用于 LED 照明、汽车电子、电源模块等对散热要求高的领域，是解决功率器件热管理问题的常用方案 。