Tag Archives: 阻焊层

阻焊层是印制电路板（PCB）上覆盖在铜箔线路表面的一层绝缘防护涂层，通常为绿色（也有红、蓝等颜色），主要通过丝印或喷涂工艺涂覆。其核心作用是防止相邻线路间短路，保护铜箔免受氧化、腐蚀和机械损伤，同时限定焊盘区域（开窗设计），确保焊接时焊料仅附着在指定焊盘上，避免溢料。阻焊层材料多为感光性环氧树脂，具有耐高温、绝缘性好、附着力强等特点，需在曝光、显影等工序中精准对位，以保证焊盘开窗位置与线路图形匹配。作为 PCB 的基础防护层，阻焊层直接影响电路板的电气可靠性和使用寿命，是 PCB 制程中关键的工艺环节。