陶瓷基板 PCB是以陶瓷材料（如氧化铝、氮化铝、氮化硅等）为基底的高性能印刷电路板，兼具优异的电气、热学和机械性能。陶瓷基板具有极高的热导率（氮化铝可达 170-230W/(m・K)）、低介电常数、耐高温（可长期耐受数百摄氏度）和抗腐蚀能力，能快速传导大功率器件产生的热量，减少信号传输损耗，适合高频、高温、高功率场景（如航空航天、新能源、5G 通信、汽车电子等）。其制造工艺包括厚膜 / 薄膜工艺、共烧技术（如 DBC 直接覆铜、AMB 活性金属钎焊）等，通过在陶瓷表面形成铜箔线路实现电气连接。尽管陶瓷基板 PCB 成本较高、加工难度大，但其卓越的可靠性和稳定性使其成为高端电子领域解决散热与信号完整性问题的核心方案。