高导热PCB制造指南：材料选择、生产工艺与质量控制
随着电子设备不断向高功率、小型化和高集成度方向发展，散热问题已经成为印制电路板设计与制造过程中不可忽视的关键因素。电子元器件在运行过程中会持续产生热量，如果热量不能及时传导和散发，就可能导致器件效率下降、材料加速老化、焊点可靠性降低，甚至缩短整个电子产品的使用寿命。
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10 月