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高温 PCB是专为高温环境设计的特殊印制电路板，采用耐高温基板材料（如陶瓷、聚酰亚胺、氰酸酯树脂等）及特殊工艺制造，可在 150℃以上长期稳定工作（部分高端产品耐温达 200℃甚至更高）。这类电路板需具备优异的耐热性（避免基板软化、分层）、抗热冲击性（适应温度骤变）和化学稳定性（抵抗高温下的氧化、腐蚀），同时确保电气性能（如低介电损耗、高绝缘电阻）和机械强度。其应用场景包括航空航天发动机控制系统、汽车引擎周边电子设备、工业炉窑监控模块、新能源高温传感器等极端环境，常通过优化线路设计、增加散热层（如铜箔加厚、嵌入金属散热片）或采用热沉技术提升散热能力。高温 PCB 技术门槛高、成本显著高于常规 PCB，是解决高温环境下电子设备可靠性问题的核心方案。