高频 PCB是针对高频信号（通常指数百 MHz 至数十 GHz）传输需求设计的印制电路板，核心在于采用低介电常数（Dk）、低介质损耗（Df）的基板材料（如聚四氟乙烯（PTFE）、碳氢化合物树脂、陶瓷填充复合材料等），并通过精确控制阻抗匹配、减少信号反射与串扰。这类电路板需严格控制线路公差（如线宽、间距）和层间介质厚度，避免高频信号因趋肤效应、相位延迟等产生失真，同时具备良好的热稳定性和机械加工性能。高频 PCB 广泛应用于 5G 通信基站、雷达天线、卫星导航、射频识别（RFID）、微波器件等领域，是保障无线通信、雷达探测等系统信号完整性和传输效率的关键基础部件，其材料选择与工艺精度直接决定高频电路的性能表现。