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高 TG PCB是指使用玻璃化转变温度（Tg）较高的基板材料制造的印制电路板。这里的 Tg 是衡量基板材料耐热性的关键指标，高 TG 通常指 Tg≥170℃（常规 FR-4 板材 Tg 多为 130-150℃）。其基板采用特殊环氧树脂或改性材料，具备更强的耐热性、抗变形能力和化学稳定性，在高温环境（如回流焊、波峰焊等焊接工艺或长期高负荷工作场景）下不易软化、分层或开裂，能有效保障电路板的电气性能和机械强度。高 TG PCB 广泛应用于汽车电子、工业控制、电源设备、通信基站等对耐高温和可靠性要求高的领域，是提升复杂电路板长期稳定性的重要技术选择，但制造成本相对高于普通 PCB。