BGA焊接失效分析：常见原因、根因诊断与纠正措施
球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）封装凭借较高的引脚密度、紧凑的封装结构和良好的电气性能，广泛应用于汽车电子、工业控制、通信设备、医疗电子以及高性能计算等领域。
然而，BGA封装的焊接工艺也面临着独特的制造挑战。由于焊点位于芯片封装底部，传统的光学...
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10 月