CEM-1 是一种复合基覆铜板，由内层玻璃纤维布、外层纸基通过环氧树脂粘合压制而成（通常单面覆铜），成本较低、机械强度较好，但耐湿性和电气性能低于全玻璃纤维基板，主要用于遥控器、计算器等对性能要求不高的消费电子单面 PCB，是 FR-1 纸基覆铜板的升级版本，适合经济型大批量生产。

16层 HDI PCB
22 3 月
PCB资讯

CEM-1 PCB制造：初学者完整指南

在印刷电路板 (PCB) 领域，CEM-1 是单层应用领域中经济高效且广泛使用的材料。无论您是为消费设备、LED 照明还是电源模块设计电子产品，了解 CEM-1 PCB 制造对于优化性能和生产效率都至关重要。本指南全面概述了 CEM-1 PCB，涵盖了从材料和设计考虑到...

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