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HASL（热风整平工艺，全称 Hot Air Solder Leveling）是 PCB（印制电路板）表面处理的常用工艺之一，通过将电路板浸入熔融焊料（通常为锡铅或无铅合金）中，再用高速热空气吹除多余焊料，使电路板表面形成一层均匀、平整的焊料镀层。该工艺可保护铜箔防止氧化，增强可焊性，成本较低且工艺成熟，广泛应用于消费电子、工业控制等对表面处理要求适中的领域，但存在镀层厚度不均匀、可能产生锡须等局限，随着环保要求提升，无铅 HASL 逐渐替代传统含铅工艺。